• ENGLISH
    KOREAN
    • Company
      • 회사개요
      • 인사말
      • 회사연혁
      • 찾아오시는길
    • Product & Service
      • Targets
      • Evaporation Material
      • Backing Plates
      • Mo, Ta, Cr, Nb, W, Zr
      • High Purity Materials
      • Solder Bonding
      • Diffusion Bonding
    • Technology
      • Sputtering
      • Bonding
      • Fine Structure Control
      • Powder Metallurgy
    • Contact Us
      • Contact Us
  • PRODUCTS

  • Target

  • Backing Plate

  • Evaporation Material

  • Solder Bonding

  • 이메일 : info@appliedscience.co.kr

    031-944-4931

    FAX : 031-942-4932

    Inquiry

    제품에 대한 견적문의를 하실 수 있습니다.
    많은 이용 바랍니다.

  • 회사소개   |   개인정보 처리방침   |   이메일 무단수집 금지   |   오시는길
    • 상호 : 어플라이드사이언스(주) / 대표이사 : 송정식 / 사업자번호 : 114-81-84026 / 우편번호 : 10858 경기도 파주시 탄현면 새오리로 130-3 / Copyright (c) 어플라이드사이언스(주) All rights reserved.
      TEL : 031-944-4931 / FAX : 031-942-4932 / E-mail : info@appliedscience.co.kr
      • 홈페이지 제작회사 이지웹