Grain size가 크거나 그 분포가 균일하지 않으면, 증착막의 균일도가 떨어지는데, 이는 증착물질이 덩어리져서 증착되는 particle의 생성이 많아지는 것에 기인한다.




Ti sputtering
Target average grain size: ~8㎛(x1000)

Cu sputtering Target
average grain size: ~14㎛(x500)

Al sputtering Target
average grain size: ~50㎛(x50)